Thermal  conductive  Release Tape   For Electronic Component

Features & Benefits: 

-High bond strength to surfaces 

-Thermal conductive and electrically isolating 

-Excellent wet-out and high thermal performance

Configurations:

-Sheet form/roll form/die-cut parts

Available Thickness:

-0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3mm -Max.width:1030mm

Typical Application Includes:

-Where need mount heat sink onto BGA graphic/drive processor 

-Where need mount heat spreader onto power converter PCB/Motor  

-LED Lighting

Remark:

a. Data for design engineer spec. reference only. Engineers are reminded to test the material in application.

b.Shelf life: 15 months from date of manufacture when stored at storage temperature 23±5oC ,relative humidity is 60% in the products original packaging.

.

.