Wafer Biscuit Cutting Machine/Wafer Biscuit Bar Slicing Cutter Machine

This machine supporting the use of Wafer Making Machine of model GG.This machine can cut double-deck or three-deck wafer biscuit with filling into small rectangle or square shape.one set of this machine can be coordinated wok with 4 set of wafer biscuit making machines. This machine is simple structure, convenient operation and easy to clean.

Model & Main technical parameters:

Model: GG-1

Capacity: ≥40kg/h

Slicer knife speed:2800r/min 

Total power: 3.3kw

Outline size: 1980x1630x950mm

Weight :600kg