Delivery Time:15-20 working days
Certification:ISO/UL/RoHS

3G Wifi Lead Free PCB Board Assembly Through Hole Assembly , 1 Layer - 30 Layer

Specifications

1. The high standard workshops for SMT, DIP, and Assembling ensure our strong processing capacity.
2. Abundant experience and strong ability in material sourcing, manufacturing, test and quality management.
3. Products in kinds of fields, such as Power, Communication equipment, remote control system, car DVD, 

GPS navigation and consumer electronic products etc.

Welcome to Huaswin!

Huaswin Electronics is a professional PCB & PCB Assembly manufacturer, located in Shenzhen, China.

We supply one-stop facility services: PCB design, PCB fabrication, components procurement, SMT and DIP 

assembly ,IC pre-programming / burning on-line, testing, packing. 

PCB capability and services: 

1. Single-sided, double-sided & multi-layer PCB (up to 30 layers)

2. Flexible PCB (up to 10 layers)

3. Rigid-flex PCB (up to 8 layers) 

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, Aluminum-based material. 
5. HAL, HAL lead free, Immersion Gold/ Silver/Tin, Hard Gold, OSP surface treatment. 
6. Printed Circuit Boards are 94V0 compliant, and adhere to IPC610 Class 2 international PCB standard. 
7. Quantities range from prototype to volume production. 
8. 100% E-Test 

Detailed Specification of PCB Manufacturing

1	layer	1-30 layer
2	Material	CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide,  Aluminum-based material.
3	Board thickness	0.2mm-6mm
4	Max.finished board size	800*508mm
5	Min.drilled hole size	0.25mm
6	min.line width	0.075mm(3mil)
7	min.line spacing	0.075mm(3mil)
8	Surface finish	HAL, HAL Lead free,Immersion Gold/ Silver/Tin, Hard Gold,  OSP
9	Copper thickness	0.5-4.0oz
10	Solder mask color	green/black/white/red/blue/yellow
11	Inner packing	Vacuum packing,Plastic bag
12	Outer packing	standard carton packing
13	Hole tolerance	PTH:±0.076,NTPH:±0.05
14	Certificate	UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,TS16949
15	Profiling punching	Routing,V-CUT,Beveling

PCB Assembly services: 

SMT Assembly 
Automatic Pick & Place 
Component Placement as Small as 0201 
Fine Pitch QEP - BGA 
Automatic Optical Inspection 

Through-hole Assembly 
Wave Soldering 
Hand Assembly and Soldering 

Material Sourcing 
IC pre-programming / Burning on-line 

Function testing as requested 

Aging test for LED and Power boards

Complete unit assembly (which including plastics, metal box, Coil, cable assembly etc) 
Packing design

Conformal coating
Both dip-coating and vertical spray coating is available. Protecting non-conductive dielectric layer that is 

applied onto the printed circuit board assembly to protect the electronic assembly from damage due to 

contamination, salt spray, moisture, fungus, dust and corrosion caused by harsh or extreme environments. 

When coated, it is clearly visible as a clear and shiny material.

Complete box build
Complete \'Box Build\' solutions including materials management of all components, electromechanical parts, 

plastics, casings and print & packaging material

Testing Methods

AOI Testing
· Checks for solder paste 
· Checks for components down to 0201\" 
· Checks for missing components, offset, incorrect parts, polarity

X-Ray Inspection
X-Ray provides high-resolution inspection of