Specifications

BGA reflow oven T-962A
- soldering area 300x320mm
- infrared and hot air heating
- automatic wave soldering
- CE

T-962A bga reflow oven, wave soldering machine,desktop reflow oven, taian, puhui,China

 

 

 

 

Technical parameters

                            

 

Soldering area: 300*320mm

 

Overall dimensions: 43*37*26cm

 

Packing dimensions: 51*45*33cm

 

Power: 1500W

 

Cycle time: 1-8 min

 

Voltage: AC110V-AC220V /50-60HZ

 

Net weight: 12.5Kgs

 

Gross weight: 15Kgs

 

FEATURES

 

(1)  Large infrared soldering area:  300*320mm (T-962A)

(2) Eight soldering waves 

(3) Special heat up and temperature equalization 

Big power of energy efficient Infrared heating and air circulation to re-flow solder.

(4) Ergonomic design, practical and easily operated

(5) Large number of available functions

Solder most single or double-sides PCB boards, for example CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. It is the ideal rework solution from single runs to on-demand small batch production.

 

 

Warranty

 

Warranty – the main body maintains for one year and the spare parts maintains for three months.

Service – provide the immediate network online Q/A and the technical advisory work service