Applicable silicon wafer size

166x166~230x230mm，thickness120~220um

Changing the size requires simple adjustment; Can customize the cut 1/3pcs

Capacity

≥7200pcs/h

Fragment rate

≤0.1%

A-grade film

Utilization rate

≥95%

Average laser power

50 W/300-500W

Fully automatic laser slotting

Laser warranty

 2000 hours

Loading method

Material box loading (dual box mode, empty box rotation), each box can hold up to 500 pieces

Box size matching 166~210 full size

Loading inspection

Location and defect detection (chipping, missing corners, splinter, 90° flip, dirt, scratches, etc.)

NG elimination

Comprehensive positioning accuracy

Cutting accuracy: ≤± 0.05mm Angle deviation: ≤ 0.04°

Blanking test

Detect whether there are cracks, broken edges, missing corners, size pieces, etc

Blanking handling

Splitting and discharging of material boxes (A/B dual material box mode, switching back and forth)

Control system

Host machine

PLC 

screen

Touch screen

Graphical operation interface

Feature

Port reservation: parameter setting, fault diagnosis, alarm, product statistics, status record, etc

power supply

380V/50Hz/10A

Three-phase five-wire

Complete air outlet

Nozzle φ102mm, flow rate 300L/min

Laser water cooler

Cooling water: 20L; Pure water, replaced regularly

Equipped with 1 set of external chiller

Segment cooling system water

Deionized water, or pure water