Layer count: 1-18 layer

Material: FR4, High Tg FR4

Material Mixed Laminate: 4 layer - 8 layer

Maximum Size: 610mm*720mm

Board outline Tolerance: ±0.13mm

Board thickness: 0.4mm-3.2mm

Insulation Layer Thickness; 0.10mm-6.0mm

Minimum line: 0.10mm

Minimum space: 0.10mm

Out layer copper Thickness: 17um-140um

Inner Layer copper Thickness: 17um-105um

Drilling Hole (Mechanical) : 0.30mm-6.35mm

Finish Hole(Mechanical) : 0.20mm- 6.30mm

Diameter Tolerance(Mechanical) : 0.05mm

Registration(Mechanical) : 0.075mm

Laser Hole: 0.10mm(out source)

Aspect Ratio: 10:0.1

Solder mask type: LPI, UV cure

SMT mini, Solder mask width: 0.10mm

Mini. Solder mask clearance: 0.05mm

Plug Hole Diameter: 0.25mm-0.60mm

Impedance control Tolerance: ±10%

Surface finish : HASL, HASL Lead free, Immersion Gold, OSP, Peelable mask, Gold finger,

             Electrolytic Gold, Immersion tin, Immersion Silver, Carbon Ink