MFX100 Scope of Application

1. Inspection of BGS welding (bridge welding, open circuit, cold welding, void, etc.)

2. Inspection of super-fine parts as system LSI (broken circuit and continuous welding)

3. Inspection of IC package, rectifier, resistor, capacitor, connector and other semiconductor.

4. Inspection of the welding of PCBA.

5. Inspection of the internal structure of metal part, heating element, pearl, and lithium cell.

 MFX100 Technical parameter

MFX100 In-line inspection

Scope of inspection

To match the inspected product, can from the of-line inspection to the in-line inspection. Can enlarge the scope of products like IC, semiconductor, chargeable battery, PCBA, automobile hub, Iron, aluminum CSP parts, medical instrument, tire, rubber product, china, powder, air protection bag, sport product, golf ball, golf bat, golf bat head, etc.

Feature

1. According to the material and size of the inspected product, the source and the view size of the X-ray can be optional

2. Match with the experienced image processing techniques, disfigurement can be analysis automatically.

    Heterogeneity in the internal product

    Nature disfigurement during producing

    Shape inspection

    Manage the size (parameter that grantee the quality of the product)

    Inspect the important part (w/ or w/o) of the internal product

    Inspect the amount of the filled material of the product

3. Can match with the micro focal X-ray and plane detector.