Specifications

1.Taping Method:Heating Sealing,Adhesive taping Sealing
2.apply for any chip components
3.automatic taping machine

Features:

General : Above model is designed for automatic taping function to apply crystal/oscillator
    units (for various types (7*5, 5*3.2, 4*2.5, 3.2*2.5, 2.0*2.5 and 2.0*1.6).

 

Application : Any of chip components (like chip IC, SMD type..etc)

 

 Taping Method :  (1) Heating Sealing  

                 (2) Adhesive taping Sealing are available.

 

 Process :

 (1) Blow Feeder with hopper /or magazine carrier type also okay to apply 
(2)  Measurements by test equipment (in case of crystal, oscillator : Network Analyzer or oscilloscope, frequency counter, mulit-meter,etc)to make sure if the parts is in spec or out of spec before taping.

(3) Laser Marking (Option) : It marks automatically for good parts.
(4) Vision Inspection of vision : check its marking characteristics and type..etc.                   (5) NG bins (total 6 bins)#. NG parts go into each NG bins. No marking part is from NG from measurement equipment , User sets its bins on measurement system.

 (6) And it goes to taping process (carrier embossing type).

*. Others : Even we mentioned this machine taping machine. But it has sorting and measurement and marking function are included.  Compact and so useful machine.

 

Speed : 5000-7200pcs/hour typically. But it depends on your measurement time. The machine is quite fast.

Suit for SMD 0603,0805,1206,3528,3020,5050 etc.

 

 Specifications

Applicable electronic component	LED SMD
Applicable carrier tape width	8mm-56mm(EIA-481Standard)
Diameter of tape reel	750mm diameter (max),7,13,15 inch
Component feeling mode	High-speed vibration feeder
Tape sealing mode	Repeated and hot style
Capacity	0603 0805 1206  UPH 36K
	3528 3020  UPH 24K
	5050  UPH 16K
Power supply	220V/50-60Hz
Power	1200W
Air pressure	5kg/cm2
Vacuum source	Built-in
Seal  temp	90°--200°C
Seal time	10ms-5000ms
Seal pressure	0.1Bar-0.7Bar
Control system	PLC
Dimension	1470*1150*1750mm
Weight	473kgs