Layers

Mass production: 2~58 layers / Pilot run: 64 layers

Max. Thickness

Mass production: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) ,

 Halogen-Free, Ceramic filled , Teflon, Polyimide, BT, 

 PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, etc.

Min. idth/Spacing

Inner layer: 3mil/3mil (HOZ), Outer layer: 4mil/4mil(1OZ)

Max.Copper Thickness

UL certificated: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Min. Hole Size

Mechanical drill: 8mil(0.2mm)  Laser drill: 3mil(0.075mm)

Max. Panel Size

1150mm × 560mm

Aspect Ratio

18:1

Surface Finish

HASL,Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, 

Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger

Special Process

Buried Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity,

 Hybrid, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, and Resistance control.

SMT

Position accuracy:20 um

Components size:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

Max. component height::25mm

Max. PCB size:680×500mm

Min. PCB size:no limited

PCB thickness:0.3 to 6mm

PCB weight:3KG

Wave-Solder

Max. PCB width:450mm

Min. PCB width: no limited

Component height:Top 120mm/Bot 15mm

Sweat-Solder

Metal type :part, whole, inlay, sidestep

Metal material:Copper , Aluminum

Surface Finish:plating Au, plating sliver , plating Sn

Air bladder rate:less than20%

Testing

ICT,Probe flying,burn-in,function test,temperature cycling,AXI – 2D and 3D automated X-ray inspection,  AOI – automated optical inspection